電子、微電子行業(yè)中有關(guān)低濕存儲技術(shù)的主要標(biāo)準(zhǔn)
當(dāng)電子元器件朝著小型化和廉價化方向發(fā)展，塑料封裝的應(yīng)用已越來越多，但如果其在存儲及加工過程中處于相對高濕的環(huán)境，潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內(nèi)部，不僅造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，同時，當(dāng)SMD器件吸濕度達(dá)到0.1wt%時，隨后的組裝焊接過程中的高溫會使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力，導(dǎo)致元器件產(chǎn)生塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。甚至裂紋會延伸到元件的表面，*嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導(dǎo)致返修甚至要廢棄該組裝件。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去。增加日后的維修成本，降低產(chǎn)品質(zhì)量、損害品牌的美譽(yù)度
非IC類電子元器件同樣會受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕達(dá)到0.2wt%時，在隨后的裝配工序中同樣會導(dǎo)致裂紋和分層；繼電器的觸點(diǎn)受潮氧化，導(dǎo)致接觸**；硅晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等，都會受到潮濕的危害。
潮濕對電子元器件的危害，已成為一項日益嚴(yán)峻的事情，隨著潮濕敏感性元件（MSD, Moisture SensitiveDevice）使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitchdevice)和球柵陣列(BGA, ball gridarray)，這個問題變得越嚴(yán)重。
為便于更準(zhǔn)確及規(guī)范的使用、存儲MSD，美國電子工業(yè)聯(lián)合會（IPC）和電子元件焊接工程協(xié)會（JEDEC）之間共同研究制定和發(fā)布了標(biāo)準(zhǔn)IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊。
IPC-M-109統(tǒng)一和修訂了兩個以前的標(biāo)準(zhǔn)：IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112。新的標(biāo)準(zhǔn)包含有許多重要的增補(bǔ)與改動。
IPC-M-109包括以下七個文件，其中關(guān)于潮濕敏感元件防護(hù)的文件有：
1、IPC/JEDEC J-STD-020塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類：該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕敏感性分級及其車間壽命(floor life)。
同時介紹了增重(weight-gain)分析用來確定確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析用來確定需要用來去掉過多元件潮濕的干燥時間
2、IPC/JEDEC J-STD-033潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn)
該文件提供處理、包裝、裝運(yùn)和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。
-- 干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的車間壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時間、關(guān)于何時要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。見附圖
-- 不同封裝尺寸及形式的MSD在不同環(huán)境下的車間壽命，見附表
-- 推薦的烘焙去濕溫度和時間，見附表
干燥柜常溫去濕：
由于烘焙溫度可能造成元器件引腳氧化或引起過多的金屬間增生(intermetallicgrowth)從而降低引腳的可焊接性。因此將元件保存在烘焙溫度下的烘箱內(nèi)除濕并不是適合所有場合的方法。此時可采用下列干燥箱存儲常溫去濕的方法
對于潮濕敏感水平為2-4級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過12小時，將其放入10%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時間X 5倍的除濕保管時間，可以恢復(fù)原來的車間壽命。
對于潮濕敏感水平為5-5a級的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過8小時，將其放入5%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時間X 10倍的除濕保管時間，可以恢復(fù)原來的車間壽命。
3、IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類
該文件確定了非IC元件的電子元器件對潮濕的敏感性和防護(hù)要求。