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電工電子產品環(huán)境試驗國家標準

日期:2024-12-23 20:38
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摘要:
                                                    電工電子產品環(huán)境試驗國家標準
電工電子產品環(huán)境試驗國家相關標準
一、gb/t2423有以下51個標準組成:
1. gb/t2423.1-2001電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:環(huán)境試驗方法  試驗a:低溫

2. gb/t2423.2-2001電工電子產品環(huán)境試驗 二部分試驗方法  試驗b:高溫

3. gb/t2423.3-1993 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程:  試驗ca:恒定溫濕度試驗方法

4.gb/t2423.4-1993電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗db:交變濕熱試驗方法

5.gb/t2423.5-1995電工電子產品環(huán)境試驗 **部分試驗方法 試驗ea和導測:沖擊

6.gb/t2423.6-1995電工電子產品環(huán)境試驗 **部分試驗方法 試驗eb和導測:碰撞

7.gb/t2423.7-1995電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法:試驗ec和導測:傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品)

8.gb/t2423.8-1995電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗ed:自由跌落

9.gb/t2423.9-2001電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗cb:設備用恒定濕熱

10.gb/t2423.10-1995電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗fc:和導測振動(正弦)

11.gb/t2423.11-1997電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗fd:寬頻帶隨機振動一般要求

12.gb/t2423.12-1997電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗fda:寬頻帶隨機振動-高再現性

13.gb/t2423.13-1997電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法  試驗fdb:寬頻帶隨機振動中再現性

14.gb/t2423.14-1997電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法  試驗fdc:寬頻帶隨機振動低再現性

15.gb/t2423.15-1995電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗ga和導測:穩(wěn)態(tài)加速度

16.gb/t2423.16-1999電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗j和導測:長霉

17.gb/t2423.17-1993電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗ka:鹽霧試驗方法

18.gb/t2423.18-2000電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗-試驗kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)

19.gb/t2423.19-1981電工電子產品環(huán)境試驗規(guī)程 試驗kc:接觸點和鏈接件的二氧化硫試驗方法

20.gb/t2423.20-1981電工電子產品環(huán)境試驗規(guī)程 試驗kd:  接觸點和連接件的硫化氫試驗方法

21.gb/t2423.21-1991電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗 m:低氣壓試驗方法

22.gb/t2423.22-2002電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗n:溫度變化

23.gb/t2423.23-1995電工電子產品環(huán)境試驗  試驗q:密封

24.gb/t24223.24-1995電工電子產品環(huán)境試驗  **部分:試驗方法 試驗sa:模擬地面上的太陽輻射

25.gb/t2423.25-1992電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗z/am: 低溫 / 低氣壓綜合試驗

26.gb/t2423.26-1992電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗z/bm  高溫 /低氣壓綜合試驗

27.gb/t2423.27-1981電子電工產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗z/amd:低溫 / 低氣壓/濕熱連接綜合施壓方法

28.gb/t2423.28-1982電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗t 錫焊試驗方法

29.gb/t2423.29-1999電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗u:引起端及整體安裝件強度

30.gb/t2423.30-1999電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗xa和導測:在清洗劑中浸漬

31.gb/t2423.31-1985電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  傾斜和搖擺試驗方法

32.gb/t2423.32-1985電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗方法

33.gb/t2423.33-1989電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗kca:高濃度二氧化硫試驗方法

34.gb/t2423.34-1986電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗z/ad:溫度 / 濕度組合循環(huán)試驗方法

35.gb/t2423.35-1986電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗z/afc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗方法

36.gb/t2423.36-1986電工電子產品基本環(huán)境施壓規(guī)程 試驗z/bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法

37.gb/t2423.37-1989電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗 l:沙塵試驗方法

38.gb/t2423.38-1990電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗 r:水試驗方法

39.gb/t2423.39-1990電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程  試驗ee:彈跳試驗方法

40.gb/t2423.40-1997電工電子產品環(huán)境試驗 **部分:試驗方法 試驗cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

41 gb/t 2423.41-1994電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 風壓試驗方法

42 gb/t 2423.42-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法

43 gb/t 2423.43-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 **部分: 試驗方法 元件、設備和其他產品在沖擊(ea) 、碰撞(eb) 、振動(fc和fb)和穩(wěn)態(tài)加速度(ca)等動力學試驗中的安裝要求和導則

44 gb/t 2423.44-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 **部分: 試驗方法 試驗eg: 撞擊 彈簧錘

45 gb/t 2423.45-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗z/abdm:氣候順序

46 gb/t 2423.46-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗ef:撞擊 擺錘

47 gb/t 2423.47-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fg: 聲振

48 gb/t 2423.48-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗ff: 振動--時間歷程法

49 gb/t 2423.49-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗fe: 振動--正弦拍頻法

50 gb/t 2423.50-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗

51 gb/t 2423.51-2000 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗ke: 流動混合氣體腐蝕試驗

二、gb2421-89 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 總則

三、gb/t2422-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 術語

四、gb2424 1.gb2424.1-89 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則

2.gb/t2424.2-93電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 濕熱試驗導則

3.gb/t2424.9-90 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 長霉試驗導則

4.gb/t2424.10-93 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗的通用導則

5.gb/t2424.11-82 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和鏈接件的二氧化硫試驗導則

6.gb/t2424.12-82 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 接觸點和連接件的硫化氫試驗導則

7.gb/t2424.13-81 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度變化試驗導則

8.gb/t2424.14-1995 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 第2部分 :試驗方法 太陽輻射試驗導則

9.gb/t2424.15-92 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗導則 10.gb/t2424.17-1995電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 錫焊試驗導則

11.gb/t2424.18-82 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 在清洗濟中浸漬試驗導則

12.gb/t2424.19-84 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 模擬儲存影響的環(huán)境試驗導則

13.gb/t2424.20-85 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗導則

14.gb/t2424.21-85電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗導則

15.gb/t2424.22-86電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(正 玄)綜合試驗導則

16.gb/t2424.23-90電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 水試驗導則

17.gb/t2424.24-1995 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正玄)綜合試驗導則